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Arm遭遇監(jiān)管危機：FTC針對其技術授權啟動反壟斷調查
- 全球芯片架構霸主Arm正遭遇前所未有的監(jiān)管危機。5月15日消息，美國聯(lián)邦貿易委員會（FTC）正式對Arm啟動反壟斷調查，重點審查其CPU技術授權是否構成非法壟斷，同時核查該公司在推進自研芯片過程中，是否存在拒絕授權、降低授權質量等反競爭行為。此次調查導火索源于高通的持續(xù)投訴。雙方圍繞Nuvia收購后的授權糾紛纏斗多年，Arm訴訟接連敗訴后，高通轉而向美國、歐盟、韓國監(jiān)管機構發(fā)起反壟斷舉報，直指Arm利用市場支配地位限制競爭。韓國已于2025年11月突擊檢查Arm首爾辦公室，形成多國同步審查的高壓態(tài)勢。行業(yè)
- 關鍵字： Arm FTC 反壟斷 CPU 芯片 架構
ARM Axion 處理器加持谷歌第八代 TPU，云端全面轉向智能體 AI 架構
- 谷歌云將 TPU 產品線拆分為訓練版與推理版，全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架構的Axion CPU作為宿主機主控處理器。與此同時，Arm 正式推出免費性能分析工具 Performix，面向日益壯大的 Arm 生態(tài)開發(fā)者群體。在谷歌云 Next 大會上，谷歌正式發(fā)布第八代 TPU，分為 TPU 8t 訓練型與 TPU 8i 推理型兩大版本，并大規(guī)模采用 Arm Axion 處理器作為全新算力集群的主控主機 CPU。谷歌云第八代 TPU 產品布局谷歌第八代 TPU 劃分出兩套獨
- 關鍵字： Google 第八代 TPU TPU 8t TPU 8i Arm Axion Neoverse V2
Arm CEO：AI智能體將推動CPU核心數升至 512
- AI智能體（Agentic AI）的興起，正引發(fā)關于 AI 系統(tǒng)中 GPU 與 CPU 未來配比的新一輪討論，Arm 首席執(zhí)行官勒內?哈斯（Rene Haas）就此發(fā)表觀點。據Investing.com發(fā)布的訪談記錄，哈斯表示，盡管單顆芯片上 CPU 數量未必超過 GPU，但從核心數視角看 CPU 有望反超。哈斯指出，隨著代理式 AI 規(guī)模化落地，CPU 整體需求或將大幅攀升，數據中心所需 CPU 算力可能達到當前水平的四倍以上。他預計，到 2030 年，數據中心 CPU 市場規(guī)模有望突破10
- 關鍵字： Arm AI智能體 CPU
邊緣 AI 加速的 Arm Cortex?M0+ MCU 如何為電子產品注入更強智能
- 利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產品，能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產品中運行復雜模型，同時提升系統(tǒng)響應速度。 借助這些功能豐富的器件，工程師無需依賴與遠程服務器的持續(xù)云端連接即可實現 AI 功能，在各類應用中為用戶帶來更智能、更快速、更可靠的體驗。 本文將通過多個實例，介紹如何在基于 Arm? Cortex??M0+ 內核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模
- 關鍵字： 邊緣AI Arm Cortex??M0+ MCU 202604
Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能
- 新聞重點Arm Performix 是一款面向現代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺運行的應用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。 依托 Arm Neoverse 平臺芯片的強勁發(fā)展勢頭，包括近期發(fā)布的 Arm? AGI C
- 關鍵字： Arm Performix AI 可擴展性能
面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案
- 市場壓力與設計挑戰(zhàn)面對激烈的市場競爭，嵌入式系統(tǒng)設計人員必須重新評估開發(fā)流程。系統(tǒng)復雜度持續(xù)提升，同時在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴苛。不斷迭代的行業(yè)標準、新興市場以及多變的行業(yè)趨勢，要求設計流程具備高度靈活性，能夠快速適配變化。設計人員需要開發(fā)更復雜的系統(tǒng)，并快速推出全新產品或衍生型號產品。盡管這些需求看似意味著需要投入更多開發(fā)時間與資源，但產品上市窗口期卻在不斷收窄，研發(fā)團隊必須在更短周期內交付更先進、更靈活的系統(tǒng)方案。同時，成本預算限制往往迫使團隊精簡人員與投入，而非擴充規(guī)模。想要獲得市場成功
- 關鍵字： ARM 系統(tǒng)集成 FPGA 片上系統(tǒng)
北京車展｜Arm生態(tài)加持，助力物理AI創(chuàng)新落地
- 4 月 24 日，以“領時代·智未來”為主題的 2026 北京國際汽車展覽會盛大啟幕，本屆展會首次采用雙館聯(lián)展模式，拓寬產業(yè)展示維度，構建整車產業(yè)與底層算力深度融合的發(fā)展生態(tài)。展會上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭載 Arm? 計算平臺的物理人工智能 (AI) 產品方案，充分展現 Arm 前沿技術在物理 AI 領域的規(guī)?；瘧脤嵙ΑＮ锢?AI 正在深度變革汽車和機器人行業(yè)，不斷提升其環(huán)境感知、推理、決策、自主適應與獨立作業(yè)能力。隨著智能化進程持續(xù)演進，物理 AI 系統(tǒng)對算力、
- 關鍵字： Arm 物理AI
ARM Cortex?M與RISC?V：微控制器架構對比
- 電子行業(yè)正處于關鍵轉折點，ARM Cortex?M 與 RISC?V 微控制器架構的選型，直接影響產品性能、可靠性與市場競爭力。技術以前所未有的速度迭代，工程師與采購團隊面臨的決策復雜度也日益提升。根據美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）數據，2024 年全球半導體營收達到 5952 億美元，同比增長 19.0%，這一增長主要由該領域技術進步驅動。數據來源：美國半導體產業(yè)協(xié)會 ——《2024 年全球銷售報告》這一增長凸顯了把握行業(yè)最新動態(tài)、做出理性元器件選型決策的極端重要性。無論你是在開發(fā)全新產品，還是對現有方案
- 關鍵字： ARM Cortex?M RISC?V 微控制器 架構
CPU正面臨嚴重短缺
- 最開始緊缺的是GPU，隨后是內存，而如今緊缺的矛頭轉向了CPU。據半導體行業(yè)分析機構Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云廠商的瓶頸，這一角色現已轉移至CPU。受Agentic AI爆發(fā)式增長影響此前，用于AI的GPU僅執(zhí)行簡單推理任務，隨著新模型推出，任務形態(tài)發(fā)生根本性變化 —— Agentic AI如今被大量用于數據庫調用，以及物理仿真、模擬運算等高度依賴CPU的任務。這些頻繁的數據庫訪問與CPU密集型運算，導致云數據中心CPU使用率急劇飆升。這種爆發(fā)式需求已導致Git
- 關鍵字： CPU GPU AI 英偉達 AMD 英特爾 Arm
芯科科技2026 Tech Talks技術講座啟航 聚焦無線與邊緣AI，共繪智能物聯(lián)新藍圖
- 隨著物聯(lián)網（IoT）與人工智能（AI）技術的深度融合與飛速發(fā)展，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅動智能家居、工業(yè)物聯(lián)網、智慧城市、智能零售、互聯(lián)健康等創(chuàng)新升級的核心引擎。在此背景下，低功耗無線連接領域的創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再次發(fā)力，宣布其2026年亞太區(qū)Tech Talks中文技術講座正式拉開帷幕。本次系列技術講座旨在通過中文在線專家講授和實操培訓等形式，聚焦無線連接與邊緣AI前沿趨勢，為本地開發(fā)者提供系統(tǒng)化技術培訓與實用的開發(fā)技能指南，助力快速打造下一代互聯(lián)智能設
- 關鍵字： 芯科科技 Tech Talks 無線 邊緣A 智能物聯(lián)
協(xié)處理器新時代：異構計算架構如何跟上AI浪潮
- 核心要點沒有任何一種處理器能高效執(zhí)行所有任務，必須采用多處理器協(xié)同架構。最大化效率的關鍵是最小化數據移動。架構師必須在滿足當前負載效率的同時，預留足夠靈活性以適配未來需求。得益于 AI 帶來的負載變革，新一代處理器架構正快速演進，但沒有任何一款處理器能 “包打天下”。協(xié)同在紙面上很簡單，實際實現卻困難重重。歷史上從未出現過能通吃所有場景的處理器架構。過去 50 年，CPU 一直是主力計算單元，但即便在 PC 早期，人們就已意識到部分負載需要更專用的處理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮點協(xié)處理器。
- 關鍵字： 協(xié)處理器 異構計算 AI Arm DSP RISC-V
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